“全球半導體產(chǎn)業(yè)1950年前后起源于美國,1970-1980年產(chǎn)業(yè)向日本轉(zhuǎn)移,2000年左右開始轉(zhuǎn)向韓國和我國臺灣等地。長期以來,芯片的高端制造牢牢掌握在美、日、歐、韓等幾個國家手里。中國是世界上最大的集成電路芯片市場,占全球份額一半以上。隨著我國10多年來將芯片設計、制造能力提到戰(zhàn)略高度,關鍵芯片核心技術不斷攻克,取得長足進步。但是,不容忽視的是,我國在用量極大的消費類領域以及對可靠性要求很高的通信、工業(yè)、醫(yī)療、軍事領域,國產(chǎn)芯片距離國際水平還是存在差距的。”在接受本報記者采訪時,全國政協(xié)委員、北斗衛(wèi)星導航系統(tǒng)總設計師楊長風這樣說。
當前,我國制造業(yè)正面臨著轉(zhuǎn)型升級的歷史任務,“中國制造2025”啟動了新一輪的科技革命和產(chǎn)業(yè)變革,力爭通過三個十年的努力,把我國建設成為引領世界制造業(yè)發(fā)展的制造強國?!拔覈鴱闹圃齑髧~向制造強國的著力點和關鍵點,就是要培育更多擁有自主核心技術的重大產(chǎn)業(yè),特別是戰(zhàn)略性高科技產(chǎn)業(yè),這必然給高科技產(chǎn)業(yè)發(fā)展帶來重大機遇。同時也帶來巨大挑戰(zhàn),中國的高科技產(chǎn)業(yè)必須瞄準國際科技前沿,加強核心技術攻關,弘揚工匠精神,堅持長期、持續(xù)的技術創(chuàng)新和積累,才有希望真正占據(jù)全球技術高點。”楊長風表示。
楊長風同時認為,要推動創(chuàng)新研發(fā)提速,應從國家層面形成合力,為自主創(chuàng)新構建人財物保障環(huán)境;更重要的是,要有國家重大工程來整體拉動,不能為了研發(fā)芯片而研發(fā)芯片,而是應該通過應用來帶動研發(fā),通過研發(fā)促進應用,形成研用結合的良性循環(huán)。
以北斗系統(tǒng)舉例,楊長風說,作為我國重大空間基礎設施,北斗系統(tǒng)為全球提供服務。通過10多年努力,北斗系統(tǒng)率先實現(xiàn)了衛(wèi)星關鍵器部件、用戶設備100%國產(chǎn)化的目標。它有五大可以被總結的經(jīng)驗:一是強有力的政策導向,應用工程管理思路來管理關鍵器部件研發(fā),把關鍵器部件自主研發(fā)任務作為北斗系統(tǒng)工程建設考核目標,納入工程建設的各個環(huán)節(jié)進行管理;二是擁有鼓勵工程全線和各應用領域,大膽使用自主研發(fā)產(chǎn)品,統(tǒng)籌給予人財物支持,為核心技術研發(fā)創(chuàng)造土壤的標準;三是以持續(xù)發(fā)展為目標,立足現(xiàn)狀、面向未來,制定行動規(guī)劃、總體方案、實施方案,分步實施,分批應用;四是搭建應用驗證平臺,從器件、板卡、單機和在軌使用等多層級全面考核器部件的可用性,開創(chuàng)了“研用結合”的工作模式,架起了研發(fā)與應用的橋梁;五是通過規(guī)模應用促進性能完善,有力促進了芯片、模塊、軟件產(chǎn)品質(zhì)量水平。
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